Space Grade microComp Series

宇航级microComp®系列

High density lightweight I/O connector

  • 经过优化的设计,复合材料或铝制外壳;与标准HD D-Sub系列相比,重量减轻65%
  • 微型解决方案,最大程度地节省面板空间;与标准HD D-Sub系列相比,空间节省35%
  • 易用:可拆卸式受保护接触件,易于插拔;与标准HD D-Sub系列相比,接触件数量增加33%,容易度增加38%
  • 无磁,无排气
  • ESCC 3401 QPL

主要功能和优点

描述

微型宇航级microComp®系列是基于ESCC 3401设计的QPL矩形互连解决方案。

技术参数

  • 7-104路超高密度
  • 26号接触件,每个接触件最高2.5A
  • PC焊脚接触件直式端接或90°弯式端接
  • 用于五类千兆以太网1000 base T链接的高速网络
  • QPL:ESCC 3401/081、3401/082、3401/083、3401/084

应用领域示例

宇航级microComp连接器基于ESCC 3401设计,适用于太空应用场景。

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