在最初开发的连接器中，将导线连接到接触件的通常做法是使用锡铅合金焊料焊接。该焊料的熔点非常低，只有180℃。接触件连接部分形似口哨，比较圆润。

高温应用

在此后的多年中，对连接器的耐高温要求都不超过85℃。随着技术的发展，尤其是50年代航空业的兴起，令耐高温的要求迅速从85℃上升到125℃，最后达到200℃。

很快，锡焊180℃的极限值明显不再适合某些应用。因此，压接成为了航空业主要采用的连接方法。其他行业亦采用了压接，因为压接工艺干净、快速、可重复。

印刷电路

第一块印刷电路板是通过电线焊接上连接器的。很快，可以直接焊接到电路板上的PC焊脚接触件问世。

 绕线连接技术亦在电信行业中使用了很多年。当时终端的非常庞大，需要大量连接，  而单个接触件只可承受2或3次绕线。技术的发展再次淘汰了该过时的技术。

然而，电信领域过去的一项古老技术——“压配”——再次回到前台。这种技术利用接触件基材的弹性特性在印刷电路上实现连接，可多次连接/断连，无需焊接。